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说说封头的不同种类及特性

    封头包含凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的规划。凸形封头包含:半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力视点看凸形封头中从半球形封头逐步欠好,但从制作难度上看,逐步好制作。
 
 
    大、中型封头:先拼接后成型--用的最多,规范中的要求首要针对它而言;特大型封头:因运送及开档等要素要求,先分瓣成型,后组焊在一起。拼接的距离应有要求,为大于3δ,且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区,并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区,该区域与厚度有关。依据实践经验,应力衰减长度为大于3δ,且不小于100mm)。但制冷设备很难到达这一要求,有其特殊性。
 
    碟形封头的r处防止拼接,会减薄、高应力。拼接时焊缝方向要求只答应是径向和环向。今后大型封头可能会撤销此要求。先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行100百分之射线或超声波检测,合格等级随设备壳体走。最终成型的焊 缝检测等级、份额与设备壳体相同,高了糟蹋。举例:
 
    假设设备壳体是20百分之检测,III合格。那封头拼接焊缝和最终焊缝也是III合格,焊接接头系数为0.85;假设设备壳体是100百分之检测,II合格。那封头拼接焊缝和最终焊缝也是II合格,焊接接头系数为1.所以封头拼接当然100百分之检测,但合格等级不一样,随设备壳体走。

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